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产品摘要:

气流流型应满足产品生产工艺和空气洁净度等级的要求。空气洁净度等级为1~5级时,应采用单向流或混合流;空气洁净度等级为6~9级时,宜采用非单向流; 洁净室工作区的气流流速应满足生产工艺和工作人员健康的要求


产品描述

各种电子产品生产环境的空气洁净度等级应根据生产工艺要求确定;无要求时,可按本附录A确定

洁净室(区)温度和湿度要求

房间类别

温度(C)

相对湿度(%)

冬季

夏季

冬季

夏季

生产工艺有要求的洁净室

按具体生产工艺要求确定

生产工艺无要求的洁净室

≤22

~24

30~50

40~70

人员净化及生活用室

~18

~28

-

-

电子工业洁净厂房垂直单向流洁净室的空间,应包括活动地板以下的下技术夹层,洁净生产层和吊顶以上的技术夹层

各种空气洁净度等级的电子工业洁净厂房宜采用混合流洁净室。对空气洁净度净度要求严格时,宜采用微环境等型式。

洁净室(区)的辅助设备,维修间等技术支持区,宜集中布置在洁净室(区)的相邻房间,技术支持区的空气洁净度等级应低于洁净室(区)的等级。

   更换外衣和更换洁净工作服用室不应设置在同一房间内;

   应设置存放洁净工作服,且带有空气净化的存衣设施;

在洁净区的入口处应设空气吹淋室;

单人空气吹淋室应按最大班人数每30人设一台,超过5人时 空气吹淋室一侧应设单向旁通门。

   空气洁净度等级为5级或严于5级的垂直单向流洁净室(区)宜设气闸室。

有下列情况之一时,宜分开设置:

运行班次或使用时间不同;

生产过程中散发的物质对其他工序,设备交叉污染,对产品质量或操作人员健康,安全有影响。

对温、湿度控制要求差别大。

 洁净室(区)内工艺设备发热相差悬殊。

系统风量过大的净化空调系统。

洁净送风量(静态)和气流流型

空气洁净度等级

气流流型

平均风速(m/s)

换气次数(h-1)

1~5

单向流或混合流

0.2~0.45

--

6

非单向流

 

50~60

7

非单向流

 

15~25

8~9

非单向流

 

10~15

洁净厂房的洁净室(区)送风方式可分为集中送风,隧道送风风机过滤器机组送风等。

物料净化用室与洁净室(区)之间应设置气闸室或传递窗。

空气过滤器的选用和布置应符合下列要求:

1. 空气过滤器应根据空气洁净度等级合理选用;

2. 空气过滤器的处理风量应小于或等于额定风量;

3. 空调箱的末级中效或高效过滤器应集中安装在空调箱的正压段;

4. 高效(亚高效,超高效)过滤器宜设置在净化空调系统的末端;

5. 同一净化空调系统内末端安装的高效过滤器的阻力、效率宜相近;

6. 同一净化空调系统内末端安装的高效过滤器的设计使用风量与额定风量的比值宜相近;

7.

高效(亚高效,超高效)空气过滤器应采用不燃或难燃材料制作

 风机过滤器机组的设置应符合下列规定:

 

1 应根据空气洁净度等级和送风量选用;

 

2 应按洁净室(区)内生产工艺对对气流流型的要求布置;

 

3 送风量应能调节;

 

4 应便于安装、维修及过滤器更换。

 

洁净室(区)内等于5级或严于5级的局部净化区域宜采用层流罩;

 

各类电子产品生产对空气洁净度等级的要求

产品、工序

空气洁净度等级

控制粒径(um)

半导体材料

拉单晶

6~8

0.5

切、磨、抛

5~7

0.3~0.5

清洗

4~6

0.3~0.5

外延

4~6

0.3~0.5

芯片制造

氧化、扩散、
清洗、刻蚀、薄膜、离子注入、CMP

2~5

0.1~0.5

光刻

1~5

0.1~0.3

检测

3~6

0.2~0.5

设备区

6~8

0.3~0.5

封装

划片、健合

5~7

0.3~0.5

封装

6~8

0.3~0.5

TFT-LCD
(液晶平板显示器)

陈列板(薄膜、
光刻、刻蚀、剥离)

2~5

0.2~0.3

成盒、涂复、摩
擦、液晶注入、切割、磨边)

3~6

0.2~0.3

模块

4~6

0.3~0.5

彩膜板

2~5

0.2~0.3

STN-LCD

6~7(局部5级)

0.3~0.5

HDD
(硬盘驱动器)

制造区

3~4

0.1~0.3

其他区

6~7

0.3~0.5

PDP
(等离子显示屏)

核心区

6~7

0.3~0.5

支持区

7~8

0.3~0.5

锂电池

干工艺

6~7

0.5

其他区

7~8

0.5

彩色显像管

涂屏、电子枪
装配、荧光粉

6~7

0.5

锥石磨涂覆、荫罩装配

8

0.5

表面处理

5~7

0.5

电子仪器、微型计算机装配

8

-0.5

高密磁带制造

6~8(局部5级)

-0.5

印制版的照像、制版、干膜

7~8

-0.5

光导纤维

预制棒

6~7

0.3~0.5

拉丝

5~7

0.3~0.5

光盘制造

6~8

0.3~0.5

磁头生产

核心区

5

0.3

清洗区

6

0.3

片式陶瓷
电容、片式电阻等制造

丝印、流延

8

0.5

声表面波器件制造

光刻、显影

5

0.3~0.5

镀膜、清洗、划片、封帽

6

0.5

 

相关规范:

     GB 50073-2013  洁净厂房设计规范

     GB 51110-2015  洁净厂房施工及质量验收规范

     GB 50019-2015  工业建筑供暖通风与空气调节设计规范

     GB 50016—20142018年版)建筑设计防火规范 

GB 50034-2013  《建筑照明设计标准》

GB 50052-2009  《供配电系统设计规范》

GB 50472-2008  《电子工业洁净厂房设计规范》

GB 50243-2016   通风与空调工程施工质量验收规范

 

 

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